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Q-400 显微DIC - 用于微观结构热膨胀和翘曲测量
解决方案：
Q-400 显微DIC系统是专门为测量小型化和高密度包装设计的微电子或组件的翘曲和热膨胀的数字图像相关系统。该解决方案在必要的情况下测量精确地变形，该方案是一个完整的系统，具有立体显微镜、照明、加热和冷却系统、500万像素的相机和用户友好的测量软件。
结果：
该系统提供了简单、快速的三维全场变形和应变分析。其结果包括完整的形状、位移和应变数据。时空图、虚拟应变片数据、用于CAD处理的STL数据以及用于直观表达的图像和视频。
优势：
通过亚微米精度的形状、变形和应变的实时图像关联，方便快速地进行有限元验证和热膨胀系数测定。设置、对焦和标定都是简单和顺利的，让您专注于真正专注于重要的东西：三维翘曲测量从来没有这么容易过。
主要参数：
| 测量面积 | 300 × 300 μm 至 17 × 17 mm |
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测量结果 |
全场表面轮廓、三维位移和应变 |
| 应变测量范围 | 0.005% 至 2000% |
| 高精度标定板 | 1 × 1 mm 至 20 × 20 mm高精度标定板 |
| 电子控制元件 |
工作站或笔记本电脑，Windows系统 集成的模拟数据采集和输入：8个独立的模拟电压采集通道，16位分辨率，± 0.05 V 至 ± 10 V 相机同步模块 2个用于数据输出的模拟电压输出通道 ±10 V |
| 立体显微镜 |
放大范围：8× 100×（1.0× 物镜，10× 目镜） 复消色差的校正光学仪器，集成虹膜可调景深，变焦锁定设置 对焦平面上物体的放大倍数：0.63x, 1x, 1.6x, 2x, 集成的LED环形灯，位移平台等 |
| 相机 |
可选相机，最高支持1600万像素，标准为500万像素（满分辨率下75 fps） 快门速度：47 μs 至 67 s |
| 测量精度 | |
| 位移 | 高达0.01像素（取决于实验设置） |
| 应变 | 高达0.005% |
| 可选模块 | |
| 不同相机和镜头 | 分辨率、焦距、光圈可选适用于不同应用 |
| 加热/冷却一体化平台 | 微型电子元件的热膨胀系数和翘曲测量 |
| 模拟输出 | 实时计算结果并将结果输出 |
| 远程支持 | 系统远程维护和远程支持 |
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