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Q-400 TCT 桌面DIC - 用于微观热膨胀和翘曲测量
解决方案：
Q-400 TCT系统是针对材料和部件在加热和冷却阶段的三维高度敏感翘曲、热膨胀测量和应变分析而设计的。测量面积从300 mm × 400 mm至2 mm × 3 mm。该系统可在室温300 ℃至-40 ℃范围内进行测量。该系统特别适用于电子元件的热膨胀测量，并成功地用于开发和测试电子应用中复杂材料（各向异性）、元件和结构。
结果：
该系统适用于分析计算和数值计算的实验验证。该系统可以快速确定翘曲、热膨胀系数和热应力的元件，如印刷电路、BGA、倒装芯片等。
优势：
完整的热应力测试系统，对于几乎任何材料的整个测量区域进行非接触式测量。在曲面上提供三维信息，翘曲测量成为可能。
| 技术参数 | Q-400 TCT |
| 位移分辨率 | 视场的1/100000（取决于实验设置） |
| 相机分辨率 | 5 Mpx（可选） |
| 测量面积 | 300 mm*300 mm至20 mm*20 mm |
| 操作模式 | 自动、手动、二维、三维等 |
| 数据格式 | 初始格式为HDF5，数据处理格式：txt 等通用格式 |
| 数据采集速度 | 取决于相机曝光时间和相机帧速 |
| 数据分析 | 自动序列分析或各个步骤手动分析 |
| 加热/冷却台尺寸 | 200 mm*200 mm*50 mm（可根据实际需求定做） |
| 光源 | LED冷光源 |
| 加热台参数 |
温度范围：-40℃至300℃； 加热速度：50℃/min 冷却速度：20℃/min 加热功率：200W 液氮冷却 |
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