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Q-300 TCT 三维ESPI系统
热膨胀测量:
电子元件的特征描述和热膨胀系数（CTE）的确定
三维电子散斑干涉技术是研究微电子系统和电子元件热膨胀的有力工具。
由于全场测量技术，加上高分辨率，确定电子元件中的关键区域和热点是非常容易的。
采用三维ESPI系统Q-300 TCT对材料和构件进行三维、高灵敏度的热膨胀测量和应变分析。
• 无接触、无标记的全场三维测量
• 热膨胀系数（CTE）和热膨胀应变的确定
• 电子元件和材料的测量
对几乎任何材料的无接触、全场三维分析:
Q-300 TCT已成功地应用于复杂材料（各向异性）、元件
和结构的开发和测试。适用于分析计算和数值计算的实验验证。
三维信息可以快速确定材料的热膨胀系数以及印刷电路、BGA、
倒装芯片等元件的热应力。
测试是非接触的，在整个测量区域和几乎任何材料上进行。
视野可调整至几平方毫米。
Q-300 TCT系统完全配备了加热装置、控制模块和一个在可调
支架上的三维ESPI传感器。
可选测试对象的轮廓，Q-300 TCT不仅可以应用于平面，
也可应用于曲面。
该传感器由一个强大的电子控制系统驱动，软件包为ISTRA 4D。
温度是在每一个测量步骤中获得的，它提供自动或手动测量以及
三维位移和热应变场的数据分析。
亚微米的测量精度取决于几何设置，考虑到不同物体坐标的灵敏度变化，
保证了最大测量精度。因此对于每个对象点，由ISTRA 4D自动计算完整的几何矩阵。
| 技术参数 | Q-300 TCT |
| 测量精度 | 0.01 - 1μm可调 |
| 测量范围 |
可通过改变测量步骤调整至任何范围 （10 - 100μm每步，取决于测量方向） |
| 测量区域 | 0.7 mm×1 mm—40 mm×50 mm |
| 操作方式 | 自动、手动、一维、二维、三维操作 |
| 数据类型 | TIFF、ASCII |
| 数据获取速度 | 三维分析3.5秒 |
| 数据分析 | 自动连续分析或指定加载步骤手动分析 |
| 加热台尺寸 | 200×200×70 mm |
| 传感器尺寸 | 80×130×120 mm |
| 内置激光器 | 激光二极管、70 mW、785 nm |
| 处理器 | 奔腾计算机（包括集成的电子元件、加热控制） |
| 操作系统 | Windows |
| 加热参数 | 最高温度300℃，加热速度30℃/min，加热功率200W |
| 操作模式 | 手动或恒温加热，手动或自动测量 |
选择功能：
• 曲线结构热应变分析和轮廓测量
• 不同的镜头以适应不同的视场
• 光学平台
更多信息请与我们联系
倒装芯片（1 cm×1 cm） 检测到的脱键
键合良好的倒装芯片的热膨胀（左）
有缺陷的热膨胀（右）
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